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觸摸屏激光切割機(jī)薄膜式切割解決方案

配置需是真正的美國進(jìn)口CCD全自動(dòng)定位系統(tǒng)，CCD精密定位，電腦能自動(dòng)擷取定位耙并相對(duì)定位比對(duì)進(jìn)行自動(dòng)修正切割路徑，無需任何手動(dòng)全智能定位，就能夠填補(bǔ)了傳統(tǒng)激光切割機(jī)的CCD真正定位空白。

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CO2激光雕刻切割機(jī)加工塑料薄膜的研究進(jìn)展

傳統(tǒng)的C02激光切割機(jī)的輸出波長集中在10．6μm，新型的C02激光切割機(jī)可以靈活選擇實(shí)際發(fā)射的激光波長，有2種方法獲得不同波長：(1)在激光器折疊腔結(jié)構(gòu)中插入波長選擇光學(xué)元件，就會(huì)產(chǎn)生其它波長，如l0.2μm波長；(2)采用C02分子的同位素作為介質(zhì)，產(chǎn)生9．41xm波長。

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激光切割薄膜膠帶材料的原理

聚焦后的高強(qiáng)度激光束照射在被切割薄膜膠帶材料的表面，光能轉(zhuǎn)換為熱能。在數(shù)微秒的時(shí)間內(nèi)，光斑區(qū)的溫度迅速升高到膠帶材料的熔點(diǎn)甚至沸點(diǎn)，這樣激光照射的膠帶材料被熔化和汽化，一個(gè)小孔被刺穿。當(dāng)激光束在振鏡的作用沿著設(shè)定路徑移動(dòng)或薄膜相對(duì)于激光束移動(dòng)時(shí)，光子與膠帶材料不斷相互作用，隨著汽化物逸出并經(jīng)排煙系統(tǒng)抽出，便在膠帶上形成切縫。在膠帶軟包裝的應(yīng)用中，通過調(diào)整激光輸出功率，達(dá)到不同的切割深度，膠帶薄膜切割通常分為層切和切穿2種。

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激光切割PMC等碳纖維復(fù)合材料

現(xiàn)今的復(fù)合材料基本可以分為三大類：陶瓷基復(fù)合材料、金屬基復(fù)合材料和另一種最常見的--聚合物基復(fù)合材料（或稱PMC）。聚合物復(fù)合材料是在熱固性樹脂（如環(huán)氧樹脂或聚亞胺酯等）。中添加強(qiáng)化纖維（如碳纖維、石墨、玻璃纖維、芳香族化合物等）。

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LED外延片/芯片工藝流程及激光切割蝕刻關(guān)鍵環(huán)節(jié)

外延片材料是LED的核心部分，事實(shí)上，LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于外延片材料。外延片技術(shù)與設(shè)備是外延片制造技術(shù)的關(guān)鍵所在。

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ITO透明導(dǎo)電薄膜的制備及光電特性研究

以氯化銦和氯化錫為前驅(qū)物，采用溶膠-凝膠法在玻璃基片上制備了ITO薄膜。研究了摻錫濃度、熱處理溫度和熱處理時(shí)間等工藝條件對(duì)ITO薄膜光電特性的影響。制備的ITO薄膜的方阻為300Ω／□，可見光平均透過率為８０％，電阻率為４×１０－３Ω·ｃｍ，其光電特性已達(dá)到了ＴＮ－ＬＣＤ透明電極的要求。

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