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桌面式微流控芯片激光雕刻機(jī)

桌面式微流控芯片激光雕刻機(jī)是專為微流控芯片研發(fā)、生物醫(yī)學(xué)工程及精密器件加工領(lǐng)域打造的高端桌面型激光加工設(shè)備。采用高精度CO?激光源與HZZ控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)玻璃、聚合物（如PDMS、PMMA）、陶瓷等材料的微米級(jí)精細(xì)雕刻與切割，滿足微流控芯片流道刻蝕、微孔加工、表面微結(jié)構(gòu)成型等嚴(yán)苛工藝需求，是實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)及小型化生產(chǎn)場(chǎng)景的理想選擇。

全國(guó)服務(wù)熱線：4000-818-380 郵箱：hzz@huazhizun.com

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設(shè)備特點(diǎn)：

● CO?金屬射頻雷射源	● HZZ驅(qū)動(dòng)程式	● 光學(xué)系統(tǒng)組
● 產(chǎn)品切割不收污染	● X/Y運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，Z軸電動(dòng)高度調(diào)整	● 紅光定位模組，1G脫機(jī)內(nèi)存
● 與windows相兼容圖形軟件	● 穩(wěn)定性好、精度高	● 適用廣泛、應(yīng)用面廣

微流控加工優(yōu)勢(shì)：
1.精密加工，適配微流控工藝
● 激光聚焦光斑30μm，支持2000DPI分辨率雕刻，輕松實(shí)現(xiàn)微流控芯片復(fù)雜流道、微型反應(yīng)腔的高一致性加工。
● 獨(dú)家多階能量調(diào)控技術(shù)，避免熱損傷，確保脆性材料（如玻璃）邊緣光滑無(wú)崩邊。
2.緊湊桌面設(shè)計(jì)，靈活適配科研場(chǎng)景
● 占地面積僅0.64㎡，無(wú)需專業(yè)車間，實(shí)驗(yàn)室桌面即可部署；模塊化結(jié)構(gòu)支持快速換料與維護(hù)。
● 靜音低功耗運(yùn)行，符合潔凈環(huán)境要求，適配生物實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)。
3.智能軟件，一鍵高效操作
● 內(nèi)置微流控芯片專用工藝庫(kù)，支持DXF/AI文件導(dǎo)入，用戶可自定義參數(shù)快速生成加工程序。
● 實(shí)時(shí)視覺定位系統(tǒng)，搭配自動(dòng)對(duì)焦功能，確保加工位置零偏差。
4.安全可靠，全防護(hù)操作
● 全封閉防護(hù)罩+防爆觀察窗，配備激光安全聯(lián)鎖裝置與煙霧凈化系統(tǒng)，全面保障操作安全。

應(yīng)用場(chǎng)景：
● 生物醫(yī)學(xué)研究：細(xì)胞培養(yǎng)芯片、藥物篩選芯片、單分子檢測(cè)芯片加工
● 化學(xué)分析器件：微反應(yīng)器、微混合器、微傳感器刻蝕
● POCT設(shè)備開發(fā)：便攜式診斷芯片、紙基微流控器件量產(chǎn)打樣

型號(hào)	HZZ-V200B+
激光器	金屬射頻管，30W、60W（可選國(guó)產(chǎn)激光器配置）
工作區(qū)域	510*310mm（Z軸電動(dòng)升降行程150mm）
控制系統(tǒng)	Hzzlaser激光控制系統(tǒng)
芯片制作方式	雕刻、切割、銑槽、打孔、微針
最小切割線縫	30微米
最大切割深度	20mm
支持圖形格式	DXF、AI、PLT、BMP等矢量圖形
分辨率 (DPI)	100~2000dpi
記憶體容量	自帶1G高速記憶體，可同時(shí)存儲(chǔ)多個(gè)檔案，可直接讀取16g U盤
輸出端口	USB 接口/RJ45網(wǎng)線口
操作界面	真彩色 LCD 大屏人機(jī)界面和PC端直接操控
設(shè)備附件	風(fēng)機(jī)、氣泵、風(fēng)管
適用芯片材料	PMMA、PDMS、PET、硅、玻璃、陶瓷、水凝膠、紙等
整機(jī)重量	120kg
外形尺寸	L860W740H730mm

以上規(guī)格如有變動(dòng)，恕不另行通知，以實(shí)際規(guī)格為準(zhǔn)。

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